深圳市伟创新钢网加工厂

普通激光模板(LaserStencil)

激光模板是目前SMT行业中最常用的模板，其特点是：
·直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；
·模板开口位置精度极高：全程误差≤±4μm;
·模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。

电抛光模板(E.P.Stencil)

电抛光模板是在激光切割后，通过电化学的方法，对钢片进行后处理，以改善开口孔壁。
其特点是： 1、孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合。
2、减少模板的擦拭次数，大大提高工作效率。

电铸模板(E.F.Stencil)

为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如 ūBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT行业对印刷模板也提出了更高的要求，电铸模板应运而生。
我公司制作的电铸模板特点是：在同一张模板上可做成不同厚度...

阶梯模板(StepStencil)

因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&STEP-UP工艺模板。
STEP-DOWN模板
对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量，又不影响...

邦定模板(BondingStencil)

PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，
这就需要用到Bonding模板。
Bonding模板就是在模板所对应的PCB bonding位处加
做一个小盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。

镀镍模板(Ni.P.Stencil)

为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果，在2004年初，伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特别的后处理加成工艺——“镀镍”，并获得专利。镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点...

蚀刻模板

采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷，适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.制作时间快捷。价格较激光模板便宜.便于客户的菲林存档。